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台积电公布16纳米与10纳米制程计划
发布时间:2021-02-13 17:38
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本文摘要:晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣告将发售精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并发布其更加先进设备纳米制程技术蓝图;台积电预计自今年中开始量产近期的16纳米FinFETPlus(16FF+)制程,并在2016年进行10纳米制程生产。 在20纳米芯片月量产之后,台积电宣告于2015年中开始量产16FF+制程,该公司并回应使用此新的制程的芯片性能可提高10%,功耗比起20纳米芯片较低50%,周期时间(cycletime)则是20纳米芯片的两倍。

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晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣告将发售精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并发布其更加先进设备纳米制程技术蓝图;台积电预计自今年中开始量产近期的16纳米FinFETPlus(16FF+)制程,并在2016年进行10纳米制程生产。  在20纳米芯片月量产之后,台积电宣告于2015年中开始量产16FF+制程,该公司并回应使用此新的制程的芯片性能可提高10%,功耗比起20纳米芯片较低50%,周期时间(cycletime)则是20纳米芯片的两倍。台积电联合执行长刘德音(MarkLiu)并在于美国矽谷举办的年度技术大会上回应,该公司新的制程到今年底将有多达50款芯片投片(tape-out),还包括应用于处理器、绘图处理器(GPU)以及汽车、网路处理器。

  我们正处于一个关键时期──今日我们不只要推展各自公司的茁壮,还要推展对以往不不存在之新的公司的搜索;刘德音回应:我们的消费性产品周期转变不多,转变的是产品设计与技术开发的节奏,在完全相同的时间框架之下,有更加多工作必需要已完成。  刘德音认为,台积电早已与ARM合作展开Cortex-A72处理器核心的研发,利用16FF+制程让其性能超过Cortex-A15的3.5倍,而功耗则增加了75%;他并认为,台积电与ARM将之后在下一个制程节点展开合作。  台积电也研发了精简型(compact)版本的16纳米FinFET制程,命名为16FFC,瞄准中低阶智能手机、消费性电子产品与穿着式装置用于;该制程能将功耗减少多达50%,超过0.55伏特,预计在2016下半年开始产品投片。

  在16FF与16FF+方面,早已在成本上有一些显著的挑战,我们预期每闸成本也不会增高;市场研究机构InternationalBusinessStrategies执行长HandelJones回应:我指出他们早已藉由16FFC制程否认了这一点,16FFC将不会取得不少注目,尤其是因为他们能获取低功耗版本。  长时间以来台积电与三星(Samsung)仍然在16/14纳米节点相互竞争──台积电的16纳米制程与其他同业的14纳米制程性能相似,而三星则是在今年度的世界行动通讯大会(MWC)期间宣告其GalaxyS6智能手机将使用14纳米芯片。

台积电的主管不不愿对市场竞争多做到评论,而最后谁是赢家,从芯片产量可见分晓。  三星声称他们早已开始量产(14纳米制程),但我们还没有看见任何实际产品;InternationalBusinessStrategies的Jones提及了Exynos芯片:如果三星现阶段显然开始大量生产,他们就领先了台积电。


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